2037年までの高度ウェーハ研磨・研削装置市場予測
OVERVIEW
2024年の世界の半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、29億米ドルと推定されています。
世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場は、2024年に29億米ドルと推定され、2025年から2037年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）4.8%で推移し、2037年末までには52億米ドルを超えると見込まれています。同市場は、2025年までに30億米ドル規模に成長すると予想されています。
ウェアラブル機器、ノートパソコン、スマートフォンといった民生用電子機器の利用拡大は、半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の今後の見通しにとってプラスの要因となっています。なお、民生用電子機器市場の売上高は2022年に9,870億米ドルとなり、前年比で4.4%減少しました。